发明名称 半导体结构的形成方法
摘要 一种半导体结构的形成方法,包括提供具阵列区及周边区之基底,阵列区包括多个第一闸极堆叠,周边区包括低电压元件第二闸极堆叠及高电压元件第三闸极堆叠,形成第一介电层于基底上,沉积第二介电层于第一介电层,移除部份第二介电层而仅留第三闸极堆叠上之第二介电层,再次沉积第二介电层于基底上,回蚀刻第二介电层以露出第一介电层,移除阵列区之第二介电层以露出第一介电层,以及回蚀刻第一介电层以露出各闸极堆叠上表面,而于各闸极堆叠侧壁分别形成第一间隙壁、第二间隙壁、及第三间隙壁,第三间隙壁厚度最大而第一间隙壁厚度最小。
申请公布号 TW200926305 申请公布日期 2009.06.16
申请号 TW096146066 申请日期 2007.12.04
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 李崝嵘;张怡君;石信卿;蒋汝平;廖修汉
分类号 H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研新三路4号
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