发明名称 | 半导体结构的形成方法 | ||
摘要 | 一种半导体结构的形成方法,包括提供具阵列区及周边区之基底,阵列区包括多个第一闸极堆叠,周边区包括低电压元件第二闸极堆叠及高电压元件第三闸极堆叠,形成第一介电层于基底上,沉积第二介电层于第一介电层,移除部份第二介电层而仅留第三闸极堆叠上之第二介电层,再次沉积第二介电层于基底上,回蚀刻第二介电层以露出第一介电层,移除阵列区之第二介电层以露出第一介电层,以及回蚀刻第一介电层以露出各闸极堆叠上表面,而于各闸极堆叠侧壁分别形成第一间隙壁、第二间隙壁、及第三间隙壁,第三间隙壁厚度最大而第一间隙壁厚度最小。 | ||
申请公布号 | TW200926305 | 申请公布日期 | 2009.06.16 |
申请号 | TW096146066 | 申请日期 | 2007.12.04 |
申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 李崝嵘;张怡君;石信卿;蒋汝平;廖修汉 |
分类号 | H01L21/336(2006.01) | 主分类号 | H01L21/336(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区研新三路4号 |