| 发明名称 | 具有低介电特性的聚酰亚胺及其制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有低介电特性的聚酰亚胺及其制备方法和应用。本发明的聚酰亚胺采用含三苯胺且带有含三苯乙烯/四苯乙烯的大侧基的芳香二胺与各种四酸二酐为原料，通过酰亚胺化法制备而成。本发明聚酰亚胺具有超低的介电常数和较低的介电损耗，且具有优异的可溶性、较高的玻璃化转变温度和热稳定性、优异力学性能和光致发光等性能。本发明的合成方法工艺简单、多样，因而适于工业生产；本发明的聚酰亚胺可应用于制备低介电材料，广泛适用于电子、微电子、信息、发光材料以及航空航天等高新技术产业领域，特别是超大规模集成电路领域。 | ||
| 申请公布号 | CN104341593B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201310329402.1 | 申请日期 | 2013.07.31 |
| 申请人 | 中山大学 | 发明人 | 张艺;刘亦武;许家瑞;吴欣慧;石杰;刘四委;池振国 |
| 分类号 | C08G73/10(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I | 主分类号 | C08G73/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人 | 周端仪 |
| 主权项 | 一种具有低介电特性的聚酰亚胺，其特征在于分子结构通式含有以下结构单元：<img file="FDA0001081591050000011.GIF" wi="413" he="262" />其中：n≥1；X为四价的芳香族烃基，Y为二胺残基，结构通式为Ⅰ、Ⅱ或Ⅲ中的一种或两种以上：<img file="FDA0001081591050000012.GIF" wi="1574" he="663" />其中，Ar<sub>1</sub>选自下列结构式中的任何一种：<img file="FDA0001081591050000013.GIF" wi="1590" he="783" />Ar<sub>2</sub>、Ar<sub>3</sub>和Ar<sub>4</sub>选自下列结构式中的任何一种：<img file="FDA0001081591050000014.GIF" wi="1638" he="462" /><img file="FDA0001081591050000021.GIF" wi="1636" he="1919" /> | ||
| 地址 | 510275 广东省广州市新港西路135号 | ||