芯片模块

摘要

本发明涉及一种芯片模块(1),它带有一个导电材料制成的接点层(2),该接点层(2)具有大量在正面上配备多个接点面(3)的接点元件(4),该芯片模块(1)还带有一个半导体芯片(7),它具有布置在半导体芯片(7)的主面(5)上的各芯片连接区,它们是经拥有一最大装配长度的各压焊丝(6)与对应于该芯片连接区的接点元件(4)的背面导电连接的。此外,在导电接点层(2)和半导体芯片(7)之间,安排了一个配备大量压焊孔(9)的,由电绝缘材料制成的薄绝缘膜(10),在此绝缘膜(10)上各压焊孔(9)从其布置,形状,数目以及对接点层(2)的某个一定的接点元件(4)的从属性角度看是如此制成的,在所固定半导体芯片(7)的一个任意位置和面积条件下,借助于各压焊丝(6)实现了各芯片连接区与接点层(2)的一个各对应的接点元件(4)的一种键合。

主权项

1.芯片模块带有一个导电材料制成的，具有大量在正面配备若干接点面(3)的接点元件(4)的接点层(2)，以及带有一个布置在接点层(2)上方的半导体芯片(7)，该半导体芯片(7)带有布置在半导体芯片(7)主面(5)上的各芯片连接区，它们经各压焊丝(6)是与从属于该芯片连接区的接点元件(4)背面导电连接的，其特征在于，各压焊丝(6)拥有一最大的装配长度，并且在导电接点层(2)和半导体芯片(7)之间安排一个配置了超过芯片连接区数目的大量压焊孔(9)的，电绝缘材料制成的薄绝缘膜(10)，在此绝缘膜(10)上这些压焊孔(9)从它们的布置，形状，数目，以及对接点层(2)的某个一定的接点元件(4)的从属性角度看是如此制造的，在所固定半导体芯片(7)的一个任意位置和一个任意基面条件下，实现芯片各连接区借助于压焊丝(6)与接点层(2)的一个各对应的，接点元件(4)的一种键合。