发明名称 散热板结合构造
摘要 本创作系提供一种散热板结合构造,其系在一散热板底部形成有一容置凹槽,另,设有一四周边及顶面排列呈规则或不规则状之凹凸面的导热块,导热块上具有数个锥状穿孔;组装时,先令散热板加热软化,再以锻压方式将导热块挤压入于容置凹槽内,由于,该导热块上呈凹凸面而增加与容置凹槽间的接触面积,进而使容置凹槽之部份壁面肉身被挤压至数个锥状穿孔内,且空气亦可从锥状穿孔处排出,而有排气功能,当冷却后,其被挤压之壁面肉身会有拉下紧缩的作用,而使导热块与散热板紧密的结合在一起,俾能提高整个散热板之散热效率。
申请公布号 TW580244 申请公布日期 2004.03.11
申请号 TW092205360 申请日期 2003.04.04
申请人 超衆科技股份有限公司;祥杰企业有限公司 台北市内湖区内湖路一段六○;四号 发明人 施柏州;郭贵因;周家民;潘冠达
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种散热板结合构造,其系包含:一散热板,于散热板的底部中间处设有一容置凹槽;一导热块,其系安装在容置凹槽中,该导热块在其四周边及顶面处分别设有凹凸面,并在导热块上设有数个锥状穿孔;如上述结构,该导热块系挤压入于容置凹槽内,该容置凹槽之部份壁面肉身被挤压至数个锥状穿孔内,使导热块与散热板紧密的结合。2.如申请专利范围第1项所述之散热板结合构造,其中该导热块之凹凸面系可排列呈规则或不规则状。3.如申请专利范围第1项所述之散热板结合构造,其中该锥状穿孔系在导热块对应CPU之一面的一端呈一喇叭缩口。4.如申请专利范围第1项所述之散热板结合构造,其中该导热块为铜材质。图式简单说明:第一图系习知技术之立体外观示意图。第二图系习知技术之剖面组合图。第三图系本创作之立体外观示意图。第四图系本创作导热块之剖面示意图。第五图系本创作安装时之示意图。
地址 台北县三重市兴德路一二三之一号十二楼