| 发明名称 |
CERAMIC LID SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0750355(A) |
申请公布日期 |
1995.02.21 |
| 申请号 |
JP19930212386 |
申请日期 |
1993.08.03 |
| 申请人 |
NGK SPARK PLUG CO LTD |
发明人 |
MURATA HARUHIKO;SUGAWARA KOJI;AOYAMA YUKIHIRO |
| 分类号 |
H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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