印刷电路板真空填孔方法

摘要

一种印刷电路板真空填孔方法，主要是先在印刷电路板需要被封闭的穿孔内灌入油墨，然后移入一真空室中，利用真空作用将穿孔内的空气予以排除后，快速移入一加热烘乾室内，令油墨乾燥，完成填孔作业。经此，使得印刷电路板的穿孔在被封填时，不会发生孔爆而损坏。