| 摘要 |
회로 패턴이 복수 형성된 회로 기판의 회로 패턴에 칩 부품을 실장하는 실장 장치이며, 칩 부품을 회로 기판의 각 회로 패턴에 실장하는 본딩 툴을 복수 개 구비하고, 각 본딩 툴이 회로 기판 상의 칩 부품을 실장하는 영역에서, 각 본딩 툴만이 칩 부품을 실장할 수 있는 전용 실장 영역과, 그 본딩 툴과 인접하는 본딩 툴의 서로가 칩 부품을 실장할 수 있는 공통 실장 영역을 구비하고 있는 실장 장치 및 실장 방법을 제공한다. 복수 개의 회로 패턴이 회로 기판에 형성되고, 형성된 회로 패턴 중에 불량 회로 패턴이 포함되어 있어도, 칩 부품의 실장 택트 타임을 단축할 수 있다. |
