发明名称 半导体发光装置,其制造方法及电子影像拾取装置
摘要 一种半导体发光装置,其包括一导线架(1)、一LED晶片(4)、一环氧树脂部分(6)、以及一树脂部分(3),其中该导线架(1)具有一主要表面(1a),该环氧树脂部分(6)完全覆盖住LED晶片(4),而该树脂部分(3)围绕LED晶片(4)。环氧树脂(6)包括一顶部表面(6a)。该树脂部分(3)包括一顶部表面(3a)、一内部侧壁(3b),其中该顶部表面(3a)是在该顶部表面(3a)到主要表面(1a)的距离大于主要表面(1a)到顶部表面(6a)的距离的位置,而该内部侧壁(3b)是在LED晶片(4)所在的侧壁上并在远离主要表面(1a)的方向上延伸到顶部表面(3a)。因此,本发明提供具有在热辐射方面相当优良且能适当控制光线方向性的半导体发光装置,以及其制造方法与电子影像拾取装置。
申请公布号 TW200418210 申请公布日期 2004.09.16
申请号 TW093102765 申请日期 2004.02.06
申请人 夏普股份有限公司 发明人 竹中靖二
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本