双向相机组合件

摘要

本发明的实施例涉及一种相机组合件，其包括操作性地耦合在一起(例如，接合、堆叠在共用衬底上)的后向相机及前向相机。在本发明的一些实施例中，具有前侧照明FSI成像像素阵列的系统接合到具有背侧照明BSI成像像素阵列的系统，从而产生具有最小尺寸(例如，相比于现有技术方案具有减小的厚度)的相机组合件。当BSI图像传感器晶片被薄化时，FSI图像传感器晶片可用作用于所述BSI图像传感器晶片的处置晶片，从而减小整个相机模块的厚度。根据本发明的其它实施例，两个封装裸片、一个BSI图像传感器、另一个FSI图像传感器堆叠在例如印刷电路板等共用衬底上，且经由再分布层操作性地耦合在一起。

主权项

一种成像设备，其包含：第一成像系统，其包括安置在第一半导体裸片内的前侧照明FSI成像像素阵列，其中所述第一半导体裸片由第一金属堆叠和第一半导体衬底形成，且其中：每一FSI成像像素包括形成于所述第一半导体衬底中的光电二极管区域，所述光电二极管区域用于响应于穿过所述第一金属堆叠之后入射于所述第一半导体衬底的前侧的光而积累图像电荷，且所述第一半导体衬底安置在所述第一半导体裸片的背侧上，且所述第一金属堆叠安置在所述第一半导体衬底的前侧上且包括耦合到所述第一成像系统的FSI读出电路，以从所述FSI成像像素中的每一者读出图像数据；第二成像系统，其包括安置在第二半导体裸片内的背侧照明BSI成像像素阵列，其中所述第二半导体裸片由第二半导体衬底和第二金属堆叠形成，其中：每一BSI成像像素包括形成于所述第二半导体衬底中的光电二极管区域，所述光电二极管区域用于响应于所述第二半导体裸片的背侧上的入射光而积累图像电荷，且所述第二金属堆叠安置在所述第二半导体衬底的前侧上且包括耦合到所述第二成像系统的BSI读出电路，以从所述BSI成像像素中的每一者读出图像数据；以及接合层，其用于将在所述第二半导体裸片的前侧上的所述第二金属堆叠接合到所述第一半导体裸片的背侧。