混合集成部件及其制造方法

摘要

提出一种混合集成部件（100），其包括具有集成电路元件（12）和后端叠堆（13）的至少一个ASIC构件（10）、具有在MEMS衬底的整个厚度上延伸的微机械结构的MEMS构件（20）和罩晶片（30）并且配备有附加的微机械功能。在此MEMS构件（20）如此装配在ASIC构件（10）上，使得在微机械结构和ASIC构件（10）的后端叠堆（13）之间存在间隙（21）。罩晶片（30）装配在MEMS构件（20）的微机械结构上方。根据本发明，在ASIC构件（10）的后端叠堆（13）中构造具有电容器装置的至少一个可偏转的电极的压敏的膜片结构（16）。膜片结构（16）覆盖ASIC构件（10）的背侧中的压力连接端（17）。

主权项

一种混合集成部件(100)，其至少包括：具有集成电路元件(12)和后端叠堆(13)的ASIC构件(10)；具有在MEMS衬底(20)的整个厚度上延伸的微机械结构的MEMS构件(20)；罩晶片(30)，其中，所述MEMS构件(20)如此装配在所述ASIC构件(10)上，使得在所述微机械结构和所述ASIC构件(10)的后端叠堆(13)之间存在间隙(21)，其中，所述罩晶片(30)装配在所述MEMS构件(20)的所述微机械结构上方，其特征在于，在所述ASIC构件(10)的所述后端叠堆(13)中构造有压敏的膜片结构(16)，所述膜片结构具有电容器装置的至少一个可偏转的电极，并且所述膜片结构(16)覆盖所述ASIC构件(10)的背侧中的压力连接端(17)。