| 主权项 |
1.一种内置式电子设备散热装置,其结构包括:一含有致冷元件的散热单元,结合于一板罩件并固定内装置在电子设备内;一板罩件,开设有孔以装组散热单元结合,并结合于电子设备的机壳进而围设形成一热气流对流导向通道,提供前述致冷元件的散热端面配置并与相对另端的致冷端面相隔阻;一电子设备,机壳上开设有与前述板罩件的热气流对流导向通道相对应关系的热排放开口,及与前述致冷元件的致冷端面配置位置相对应关系的第一进气开口,第二进气开口则与前述致冷元件的散热端面配置位置呈相对应关系开设;装在前述机壳并对应二进气开口配置的两个风扇。2.如申请专利范围第1项所述的内置式电子设备散热装置,其中该致冷元件包括一致冷晶片,该致冷晶片含有一致冷端面,位向前述板罩件的外侧并与电子设备的内侧相连通;致冷晶片的散热端面则位向前述板罩件与电子设备机壳所隔阻式围设的热气流对流导向通道内。3.如申请专利范围第1项所述的内置式电子设备散热装置,其中该致冷元件的致冷端面与散热端面是以上、下关系位置组装在前述的板罩件端面开设的孔位置。4.如申请专利范围第1项所述的内置式电子设备散热装置,其中该致冷元件的致冷端面与散热端面是以左、右关系位置组装在前述的板罩件端面开设的孔位置。5.如申请专利范围第1项所述的内置式电子设备散热装置,其中该致冷元件的致冷端面,以固定方式结合有一散热鳍片;该位向于热气流对流导向通道内的散热端面,同样以固定方式结合装设一散热鳍片。6.如申请专利范围第1项所述的内置式电子设备散热装置,其中该板罩件结合于电子设备的机壳所围设形成的热气流对流导向通道,系为一与电子设备内部形成完全隔阻的通道。7.如申请专利范围第1项所述的内置式电子设备散热装置,其中该热气流对流导向通道,含有一开口端与前述机壳开设的一进气开口采相对应关系组立;以及另一开口端系与前述机壳开设的一热排放开口采相对应关系组立。8.如申请专利范围第1项所述的内置式电子设备散热装置,其中该与电子设备的第一进气开口相对应关系组立的第一风扇,系在导入外部空气来对应将散热单元的致冷端面产生的冷空气导吹向电子设备内;该与电子设备的第二进气开口相对应关系组立的第二风扇,系在导入外部空气来对应将位向于热气流对流导向通道的散热单元的散热端面之热散空气导吹向电子设备外。9.如申请专利范围第1项所述的内置式电子设备散热装置,其中该散热单元得利用板罩件并配合机壳的热排放开口及二进气开口的开设位置,而装设在电子设备内并不影响电子组件配置的任意位置。10.一种内置式电子设备散热装置,其结构包括:一含有致冷元件的散热单元,结合于一电子设备的机壳,呈部份内装置在电子设备内的关系组立;一电子设备,含有一架高设置的机壳底板,并开设有孔提供散热单元直接装组并隔阻致冷端面与散热端面,及与前述致冷元件的致冷端面配置位置相对应关系的第一进气开口,第二进气开口则与前述致冷元件的散热端面配置位置呈相对应关系开设;装在前述机壳并对应二进气开口配置的两个风扇。11.如申请专利范围第10项所述的内置式电子设备散热装置,其中该致冷元件包括一致冷晶片,该致冷晶片含有一致冷端面,位向前述电子设备的机壳底板上端侧并与电子设备的内侧相连通;致冷晶片的散热端面则位向电子设备的机壳底板下方外侧,并位与被架高设置的电子设备的机壳底板下方所隔阻形成的热气流对流导向通道内。12.如申请专利范围第10项所述的内置式电子设备散热装置,其中该致冷元件的致冷端面与散热端面是以上、下关系位置组装在前述的电子设备的机壳底板端面开设的孔位置。13.如申请专利范围第10项所述的内置式电子设备散热装置,其中该致冷元件的致冷端面,以固定方式结合有一散热鳍片位于电子设备的机壳内;该位向于热气流对流导向通道内的散热端面,同样以固定方式结合装设一散热鳍片并位于电子设备的机壳底板下方。14.如申请专利范围第10项所述的内置式电子设备散热装置,其中该电子设备的架高设置形成由机壳底板所隔阻的热气流对流导向通道,系为一与电子设备内部形成完全隔阻的通道。15.如申请专利范围第10项所述的内置式电子设备散热装置,其中该电子设备的机壳底板所隔阻的热气流对流导向通道,前端结合有一面饰板。16.如申请专利范围第10项所述的内置式电子设备散热装置,其中该第二进气开口系开设在前述的面饰板端面以对应热气流对流导向通道。17.如申请专利范围第10项所述的内置式电子设备散热装置,其中该与电子设备的第一进气开口相对应关系组立的第一风扇,系在导入外部空气来对应将散热单元的致冷端面产生的冷空气导吹向电子设备内;该与面饰板的第二进气开口相对应关系组立的第二风扇,系在导入外部空气来对应将位向于机壳底板下方的热气流对流导向通道内散热单元之散热端面的热散空气导吹向电子设备外。图式简单说明:第一图系本创作第一具体实施例的散热单元与板罩件的结构立体分解图。第二图系本创作第一具体实施例的散热单元与板罩件的结构组合立体图。第三图系本创作第一具体实施例的结构立体分解图。第四图系本创作第一具体实施例的结构组合立体图。第五图系本创作第一具体实施例的应用于电脑主机配置的示意图。第六图系本创作第一具体实施例的配置结构剖视图。第七图系本创作第一具体实施例的散热运作情形示意图。第八图系本创作第二具体实施例的结构配置剖视图。第九图系本创作另一具体配置于电子设备内其他位置的示意图。第十图系本创作又一具体实施例结构组合剖视图。 |
