半导体装置

摘要

【课题】在以绝缘材覆盖全表面时半导体装置中，使散热性佳。【先前技术】具有矽基板4、柱状电极14以及散热用柱状电极15的半导体构成体2的底面、侧面以及顶面系被由树脂等构成的基底板1、绝缘层17以及第一、第二上层绝缘膜17、18覆盖。而且，连接于半导体构成体2的散热用柱状电极15(包含散热用再配线13以及散热用底层金属层12)之散热层23(包含散热用底层金属层22)系经由第二上层绝缘膜25的开口部28露出到外部。据此，可使散热性佳。