石英晶体震荡器陶瓷封装结构

摘要

本实用新型提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；封装底层上设有一具有至少2系统芯片容置孔穴之线路布局层；线布局层四周环设有封装侧壁层；两用以支撑一石英晶体的支撑层，其系分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上；以及一位于封装侧壁层上的盖体支撑层。本实用新型藉由形成至少两个可容置系统芯片之孔穴，以大幅降低为满足多样功能整合需求下SOP与SOC的复杂度，进而降低系统芯片制程、研发时间。

主权项

1. 一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有：一封装底层；一线路布局层，位于该封装底层上，且该线路布局层上具有至少二用以置放至少二系统芯片之孔穴；一封装侧壁层，环设于位于该线布局层四周上；两支撑层，分设于自该封装侧壁层所显露出之该线路布局层之两侧上，以支撑一石英晶体；以及一盖体支撑层位于该封装侧壁层上。