| 发明名称 | 有缓解作用的封装模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种有缓解作用的封装模具，包括晶片组和封装模具组，所述封装模具组包括上盖和下座，所述上盖内部形成有空腔，所述空腔的上表面为内顶面，所述内顶面上设置有缓压层，所述晶片组包括导线架，所述导线架的上方设置有晶体，所述晶体的上方设置有金属导电器，所述晶体与金属导电器和导线架之间均用粘着剂连接固定，所述金属导电器设置有导电引脚，导电引脚的末端与导线架连接。本实用新型结构简单、操作方便，利用在封装模组的空腔的顶端上设置缓压层，达到晶片组在封装过程中不被压碎目的，提高晶片的制作速率、产品优良率和降低了封装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN205364329U | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201521009737.6 | 申请日期 | 2015.12.05 |
| 申请人 | 重庆慧途教育信息咨询有限公司 | 发明人 | 胡绍锐 |
| 分类号 | B29C39/26(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B29C39/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种有缓解作用的封装模具，包括晶片组(6)和封装模具组(7)，其特征在于：所述封装模具组(7)包括上盖(1)和下座(2)；所述上盖(1)内部形成有空腔(5)；所述空腔(5)的上表面为内顶面(3)；所述内顶面(3)上设置有缓压层(4)；所述晶片组(6)包括导线架(9)；所述导线架(9)的上方设置有晶体(10)；所述晶体(10)的上方设置有金属导电器(11)；所述晶体(10)与金属导电器(11)和导线架(9)之间均用粘着剂(12)连接固定；所述金属导电器(11)设置有导电引脚(13)，导电引脚(13)的末端与导线架(9)连接。 | ||
| 地址 | 401147 重庆市渝北区龙山街道松石南路48号椰风半岛1幢26-4 | ||