半导体构装元件之自动化测试装置

摘要

一种半导体构装元件之自动化测试装置，包含一工作平台、一供料单元、一输送单元、一第一测试单元、一第二测试单元，及一出料单元。该供料单元与该工作平台连接，可输出复数待测试之半导体构装元件。该输送单元架设于该工作平台上，可将该供料单元输出之半导构装元件运送至预定的位置。该第一测试单可对该半导体构装元件进行基本电性测试。该第二测试单元具有至少一测试公板，可对该半导体构装元件进行公板测试。该出料单元与该工作平台连接设置，可供完成该公板测试之复数半导体构装元件置放。