| 摘要 |
밀폐식 밀봉 공동(110)에 마이크로전자 디바이스(100)를 패키징하고 그리고 상기 공동의 분위기를 전용 구멍(130)으로 관리하기 위한 방법은 희생 재료 및 디바이스가 공동에 배치되도록, 지지체(102)와 캡층(106) 사이에 상기 공동을 형성하는 단계; 적어도 하나의 방출 구멍(108)을 통해 희생 재료를 제거하고 그리고 상기 방출 구멍을 밀폐식으로 밀봉하는 단계; 막힌 구멍 또는 상기 전용 구멍의 위치에 대응하는 상기 외측면의 일부의 둘레에서 캡층 상에 습윤성 재료의 부분을 형성하는 단계; 습윤성 재료의 부분 상에 용융물의 부분(126)을 형성하는 단계; 캡층(106)을 에칭함으로써 전용 구멍을 형성하는 단계; 용융물의 부분을 제어된 분위기로 리플로우하고, 상기 전용 구멍을 밀폐식으로 플러깅하는 용융물의 범프(132)를 형성하는 단계를 포함한다. |
