发明名称 电致发光装置及其制备方法
摘要 本发明实施例公开了一种电致发光装置及其制备方法,涉及显示领域,在保证薄膜晶体管与第二电极电连接可靠性的同时,还可使连接电极制备过程中的成膜时间缩短,刻蚀难度降低,从而提高生产效率。本发明提供的电致发光装置,包括:阵列基板;所述阵列基板包括:基板,依次设置于所述基板上的薄膜晶体管,覆盖于所述薄膜晶体管之上的保护层,以及设置在所述保护层之上的连接电极;所述连接电极下方的保护层向远离基板的一侧凸起,形成凸台;所述保护层在对应薄膜晶体管漏极的位置设置有保护层过孔,所述连接电极通过所述保护层过孔与所述薄膜晶体管的漏极连接。
申请公布号 CN103474453B 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201310436180.3 申请日期 2013.09.23
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 程鸿飞;张玉欣
分类号 H01L27/32(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L27/32(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种电致发光装置,包括:阵列基板和彩膜基板;所述阵列基板包括:基板,依次设置于所述基板上的薄膜晶体管,覆盖于所述薄膜晶体管之上的保护层,以及设置在所述保护层之上的连接电极;其特征在于,所述连接电极下方的保护层向远离基板的一侧凸起,形成凸台;所述保护层在对应薄膜晶体管漏极的位置设置有保护层过孔,所述连接电极通过所述保护层过孔与所述薄膜晶体管的漏极连接;所述彩膜基板包括:第二基板,依次设置于所述第二基板上的彩色滤光层,平坦层,第一电极、有机发光层和第二电极;所述第二电极与所述连接电极接触且电连接;所述凸台由所述第二电极下面对应的保护层形成。
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