Halbleiterchipgehäuse mit Kontaktstiften an kurzen Seitenrändern

摘要

Das Halbleiterchipgehäuse umfasst einen Halbleiterchip, einen Einkapselungskörper, der den Halbleiterchip einkapselt, einen Chipanschlussfleck und elektrische Kontaktelemente, die mit dem Halbleiterchip verbunden sind und sich auswärts erstrecken, wobei der Einkapselungskörper sechs Seitenflächen umfasst und die elektrischen Kontaktelemente sich ausschließlich durch zwei gegenüberliegende Seitenflächen erstrecken, welche die kleinsten Oberflächeninhalte von allen Seitenflächen aufweisen, wobei der Halbleiterchip auf dem Chipanschlussfleck platziert und eine Hauptfläche des Chipanschlussflecks entfernt vom Halbleiterchip mindestens teilweise zur Außenseite hin freigelegt ist.