发明名称 DEPOSITION OF DIELECTRIC FILMS
摘要 하나 이상의 유기규소 및/또는 테트라알킬 오르쏘실리케이트 가스들일 수 있는 하나 이상의 전구체 가스들, 예를 들어, 하나 이상의 규소-함유 가스들은 가공 챔버에 도입되고, 라디칼들에 노출된다. 본원에 기술된 기술들을 이용하여 증착된 유전체막들은 규소를 함유할 수 있다. 증착된 막들은 적은 결함들, 낮은 수축, 및 높은 에치 선택성, 기계적 안정성, 및 열 안정성을 나타낼 수 있다. 일부 구체예들에서, 증착된 막은 수소 부재일 수 있다. 증착 조건들은 매우 온화할 수 있으며, 이에 따라, UV 방사선 및 이온 충격으로부터의 기판 및 증착시 막들에 대한 손상이 최소화되거나 존재하지 않는다.
申请公布号 KR20160099635(A) 申请公布日期 2016.08.22
申请号 KR20167018889 申请日期 2014.12.03
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 CHEN YIHONG;MUKHERJEE SHAUNAK;CHATTERJEE AMIT;MANNA PRAMIT;MALLICK ABHIJIT BASU;LIU NINGLI;ZHOU JIANHUA;ROCHA ALVAREZ JUAN CARLOS;SRINIVASAN MUKUND
分类号 C23C16/452;H01J37/32 主分类号 C23C16/452
代理机构 代理人
主权项
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