将树脂糊涂布到载体膜的方法和刮刀装置以及树脂垫设备

摘要

本发明涉及在载体膜上涂布树脂糊的方法和刮刀设备，以及用于制造树脂片的树脂片装置。本发明中的方法基本上包含如下步骤：通过供给设备将树脂糊供给至刮刀单元内，所述供给设备包含排出口，树脂糊通过排出口而由供给设备供给至刮刀单元内，所述刮刀单元包含刮刀；并且使所述载体膜在基体表面上运动通过形成于刮刀和基体表面之间的刮刀间隙，由此通过所述刮刀将树脂糊涂布在载体膜上，排出口定位成浸入至位于刮刀单元内的树脂糊内。所述刮刀设备的特征在于排出口在刮刀设备的运行期间定位成浸入至刮刀单元内的树脂糊内。用于制造树脂片、特别是SMC的树脂片装置基本上包含如上所述的刮刀设备。

主权项

一种用于将反应性树脂糊施加至载体膜上的方法，所述方法包含如下步骤：通过供给设备将树脂糊(64)供给至刮刀单元(60)内，其中所述供给设备具有排出口(68)，树脂糊(64)通过所述排出口从供给设备供给至刮刀单元(60)内，并且其中所述刮刀单元(60)具有刮刀(61)，使载体膜(65)在基体表面(66)上运动通过形成于刮刀(61)和基体表面(66)之间的刮刀间隙(69)，并且在此通过刮刀(61)将树脂糊涂布在载体膜(65)上，其特征在于，所述排出口(68)定位成浸入至位于刮刀单元(60)内的树脂糊(64)内，其中，已经位于树脂卷的内部区域内的树脂糊从该内部区域中被挤出。