| 主权项 |
1.一种包含环氧乙烷之聚环氧烷类树脂粒状体之 制造方法,其特征在于,包含: 熔融制程,将聚环氧烷类树脂熔融使其熔融黏度成 为200-3,000Pas; 挤压制程,将熔融状态之聚环氧烷类树脂挤压成为 一定厚度之板状物; 冷却制程,让该挤压出的树脂接触于金属板来冷却 固化,以得到固化树脂;以及 粒状化制程,系将该固化树脂粒状化来得到树脂粒 状体。 2.如申请专利范围第1项之包含环氧乙烷之聚环氧 烷类树脂粒状体之制造方法,系让该挤压出之板状 树脂之两面或单面接触于金属板来将该板状树脂 冷却固化。 3.如申请专利范围第1项或第2项之包含环氧乙烷之 聚环氧烷类树脂粒状体之制造方法,系进一步包含 一分选制程,来对该树脂粒状体之粒度进行分选。 4.如申请专利范围第1项或第2项之包含环氧乙烷之 聚环氧烷类树脂粒状体之制造方法,其中,于该冷 却制程之冷却固化,系让该金属板之里面接触于冷 媒所进行者。 5.如申请专利范围第1项或第2项之包含环氧乙烷之 聚环氧烷类树脂粒状体之制造方法,其中,于该粒 状化制程之粒状化系使用片材造粒机所进行。 6.如申请专利范围第1项或第2项之包含环氧乙烷之 聚环氧烷类树脂粒状体之制造方法,其中,该粒状 化制程系在乾燥环境气氛中进行。 7.如申请专利范围第1项或第2项之包含环氧乙烷之 聚环氧烷类树脂粒状体之制造方法,其中,该亲水 性树脂系流动点为50-200℃之热塑性树脂。 8.如申请专利范围第1或2项之包含环氧乙烷之聚环 氧烷类树脂粒状体之制造方法,其中,该聚环氧烷 类聚合物之重量平均分子量系50,000-300,000。 9.如申请专利范围第1项或第2项之包含环氧乙烷之 聚环氧烷类树脂粒状体之制造方法,其中,该包含 环氧乙烷之聚环氧烷类树脂系含有用以防止成块 化(blocking)的有机或无机之微粒子。 10.如申请专利范围第9项之包含环氧乙烷之聚环氧 烷类树脂粒状体之制造方法,其中,该有机微粒子 系择自由聚苯乙烯、聚乙烯及聚丙烯所构成群的 聚合物微粒子。 11.如申请专利范围第9项之包含环氧乙烷之聚环氧 烷类树脂粒状体之制造方法,其中,该无机微粒子 系择自由二氧化矽、氧化铝及氧化锆所构成群中 的无机微粒子。 |
