发明名称 半导体装置的制造方法及半导体装置
摘要 本发明之目的在于:使在半导体装置S的基体层1确实形成剥离层32,同时容易控制氢的离子植入。半导体装置S的制造方法为具备了基体层1的半导体装置S的制造方法,该基体层具有形成活性区域30的复数第1区域R2与在各第1区域R1间设置的第2区域R2;其步骤包括:在第2区域R2形成元件分隔用绝缘膜5使其高度与覆盖活性区域30的闸极氧化膜7的表面高度相同之元件分隔用绝缘膜形成步骤,元件分隔用绝缘膜形成步骤后在基体层1上离子植入氢形成剥离层32之剥离层形成步骤,以及沿着剥离层32分离基体层1的一部分之分离步骤。
申请公布号 TW200608459 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW094129366 申请日期 2005.08.26
申请人 夏普股份有限公司 发明人 福岛康守;守口正生;高藤裕
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本