| 发明名称 | 一种银氧化铜电接触材料的制备方法 | ||
| 摘要 | 一种银氧化铜电接触材料的制备方法，原料成分、粒度及所占重量百分比：基料：银粉、氧化铜粉，粉末粒度为1.5μm－50μm，氧化铜粉占总重量的2％－25％，余量为银；添加物：氧化铋不超过总重量的0.9％，氧化镍不超过总重量的1％；原料经表面处理，经表面处理后的原料经配料后在混粉机中进行混合均匀，经等静压后形成等静压锭坯，等静压锭坯在加热炉中进行烧结，成为烧结锭坯，烧结锭坯送挤压机挤出板材或线材。制备的银氧化铜电接触材料能满足高性能低压电器的使用要求，特别适用于直流接触器。 | ||
| 申请公布号 | CN101053903A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200710068786.0 | 申请日期 | 2007.05.23 |
| 申请人 | 福达合金材料股份有限公司 | 发明人 | 柏小平;林万焕;张明江;刘立强;颜小芳;母仕华 |
| 分类号 | B22F3/16(2006.01);B22F3/20(2006.01) | 主分类号 | B22F3/16(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种银氧化铜电接触材料的制备方法，其特征在于：1)工艺流程：原料经表面处理，经表面处理后的原料经配料后在混粉机中进行混合均匀，经等静压后形成等静压锭坯，等静压锭坯在加热炉中进行烧结，成为烧结锭坯，烧结锭坯送挤压机挤出板材或线材；2)原料成分、粒度及所占重量百分比：基料：银粉、氧化铜粉，粉末粒度为1.5μm-50μm，氧化铜粉占总重量的2％-25％，余量为银；添加物：①氧化铋不超过总重量的0.9％，②氧化镍不超过总重量的1％；3)原料配方：基料或基料+添加物①或基料+添加物②或基料+添加物①②；4)技术条件：①原料表面处理温度：50℃-400℃，时间：1小时-20小时；②混粉时间：0.5小时-15小时；③等静压成型压力：50MPa-300MPa；④锭坯烧结温度：500℃-930℃，时间：2小时-8小时；⑤烧结锭坯挤压温度：600℃-900℃。 | ||
| 地址 | 325604浙江省乐清市柳市镇屏山路36号 | ||