发明名称 PMOS晶体管及其形成方法
摘要 一种PMOS晶体管的形成方法,包括如下步骤:在半导体衬底上依次形成栅介质层与栅极,所述栅介质层与栅极构成栅极结构;在栅极结构两侧形成偏移侧墙;以偏移侧墙为掩模,进行P型离子注入,在半导体衬底内形成注入深度大于锑非晶化注入区的源/漏延伸区;以偏移侧墙为掩模,进行P型离子注入,在半导体衬底内形成源/漏延伸区;形成包围栅极结构和偏移侧墙的间隙壁;以间隙壁为掩模,在半导体衬底内形成源/漏极。所述方法减小了PMOS晶体管的短沟道效应,减小器件尺寸减小所带来的击穿效应以及由其引起的结漏电。本发明还提供了采用所述方法形成的PMOS晶体管。
申请公布号 CN101459083A 申请公布日期 2009.06.17
申请号 CN200710094530.7 申请日期 2007.12.13
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 李家豪
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 李 丽
主权项 1. 一种PMOS晶体管的形成方法,包括如下步骤:在半导体衬底上依次形成栅介质层与栅极,所述栅介质层与栅极构成栅极结构;在栅极结构两侧形成偏移侧墙;以偏移侧墙为掩模,在半导体衬底内进行锑预非晶化注入,形成锑预非晶化注入区;以偏移侧墙为掩模,进行P型离子注入,在半导体衬底内形成注入深度大于锑非晶化注入区的源/漏延伸区;形成包围栅极结构和偏移侧墙的间隙壁;以间隙壁为掩模,在半导体衬底内形成源/漏极。
地址 201203上海市浦东新区张江路18号