发明名称 一种无铅环保电路板导电银浆及其制备方法
摘要 一种无铅环保电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成:20‑30μm银粉60‑70、1‑10nm铜粉5‑8、玻璃粉8‑10、SnO<sub>2</sub>粉末5‑7、40‑60nm银粉5‑8、季戊四醇三硬脂酸酯2‑4、异佛尔酮4‑6、饱和聚酯树脂EK410 3‑5、双酚F环氧树脂4‑7、水杨酸1‑2、聚氨酯树脂3‑5、三烯丙基异氰脲酸酯1‑2、微球淀粉1‑2、气相白炭黑1‑2、异丁酮4‑6、乙醇6‑8、丁醇2‑4、醋酸丁酯6‑8;本发明的银浆银粉用量小,印刷性好,电路板成品率高,导电性能好,而且具有无铅环保、工艺简单、方便易行、产品性能便于控制的特点。
申请公布号 CN104036842B 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201410197308.X 申请日期 2014.05.12
申请人 铜陵市超远精密电子科技有限公司 发明人 金荣;车纪详
分类号 H01B1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B1/02(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 一种无铅环保电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:20‑30μm银粉60‑70、1‑10nm铜粉5‑8、玻璃粉8‑10、SnO<sub>2</sub>粉末5‑7、40‑60nm银粉5‑8、季戊四醇三硬脂酸酯2‑4、异佛尔酮4‑6、饱和聚酯树脂EK410 3‑5、双酚F环氧树脂4‑7、水杨酸1‑2、聚氨酯树脂3‑5、三烯丙基异氰脲酸酯1‑2、微球淀粉1‑2、气相白炭黑1‑2、异丁酮4‑6、乙醇6‑8、丁醇2‑4、醋酸丁酯6‑8;所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:硼砂15‑17、Si0<sub>2 </sub>6‑9、Bi<sub>2</sub>0<sub>3</sub> 20‑25、A1<sub>2</sub>0<sub>3</sub> 5‑8、Li<sub>2</sub>0 3‑5、MgO 3‑6、NaF 2‑4、Ti0<sub>2 </sub>3‑6、ZnO 4‑7、K<sub>2</sub>O 1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉2‑4、纳米玉石粉2‑5;制备方法为:将硼砂、Si0<sub>2</sub>、Bi<sub>2</sub>0<sub>3</sub>、A1<sub>2</sub>0<sub>3</sub>、Li<sub>2</sub>0、MgO、NaF、Ti0<sub>2</sub>、ZnO、K<sub>2</sub>O、缺氧氧化铈混合,放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10‑0.14MPa,脱泡时间为 6‑9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到2‑6μm粉末,再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀,即得。
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