发明名称 |
一种无铅环保电路板导电银浆及其制备方法 |
摘要 |
一种无铅环保电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成:20‑30μm银粉60‑70、1‑10nm铜粉5‑8、玻璃粉8‑10、SnO<sub>2</sub>粉末5‑7、40‑60nm银粉5‑8、季戊四醇三硬脂酸酯2‑4、异佛尔酮4‑6、饱和聚酯树脂EK410 3‑5、双酚F环氧树脂4‑7、水杨酸1‑2、聚氨酯树脂3‑5、三烯丙基异氰脲酸酯1‑2、微球淀粉1‑2、气相白炭黑1‑2、异丁酮4‑6、乙醇6‑8、丁醇2‑4、醋酸丁酯6‑8;本发明的银浆银粉用量小,印刷性好,电路板成品率高,导电性能好,而且具有无铅环保、工艺简单、方便易行、产品性能便于控制的特点。 |
申请公布号 |
CN104036842B |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201410197308.X |
申请日期 |
2014.05.12 |
申请人 |
铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
发明人 |
金荣;车纪详 |
分类号 |
H01B1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/02(2006.01)I |
代理机构 |
安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 |
代理人 |
余成俊 |
主权项 |
一种无铅环保电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:20‑30μm银粉60‑70、1‑10nm铜粉5‑8、玻璃粉8‑10、SnO<sub>2</sub>粉末5‑7、40‑60nm银粉5‑8、季戊四醇三硬脂酸酯2‑4、异佛尔酮4‑6、饱和聚酯树脂EK410 3‑5、双酚F环氧树脂4‑7、水杨酸1‑2、聚氨酯树脂3‑5、三烯丙基异氰脲酸酯1‑2、微球淀粉1‑2、气相白炭黑1‑2、异丁酮4‑6、乙醇6‑8、丁醇2‑4、醋酸丁酯6‑8;所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:硼砂15‑17、Si0<sub>2 </sub>6‑9、Bi<sub>2</sub>0<sub>3</sub> 20‑25、A1<sub>2</sub>0<sub>3</sub> 5‑8、Li<sub>2</sub>0 3‑5、MgO 3‑6、NaF 2‑4、Ti0<sub>2 </sub>3‑6、ZnO 4‑7、K<sub>2</sub>O 1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉2‑4、纳米玉石粉2‑5;制备方法为:将硼砂、Si0<sub>2</sub>、Bi<sub>2</sub>0<sub>3</sub>、A1<sub>2</sub>0<sub>3</sub>、Li<sub>2</sub>0、MgO、NaF、Ti0<sub>2</sub>、ZnO、K<sub>2</sub>O、缺氧氧化铈混合,放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10‑0.14MPa,脱泡时间为 6‑9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到2‑6μm粉末,再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀,即得。 |
地址 |
244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号 |