抑制杂讯干扰装置

摘要

本实用新型公开了一种抑制杂讯干扰装置，其包括基板、芯片、电感、第一电容与多个第二电容。基板的第一层面与第二层面分别铺上接地面与电源面。芯片配置于基板的第一层面，并具有多个电源接脚。电感、第一电容与第二电容都配置于基板的第二层面。电感的第一端接收外部电源，而电感的第二端耦接至上述电源接脚。第一电容与第二电容的第一端耦接至电感的第二端。第一电容的第二端透过基板的一孔洞与接地面电性连接。第二电容的第二端透过基板的多个第二孔洞与接地面电性连接。

主权项

1.一种抑制杂讯干扰装置，包括：一基板，具有一第一层面与一第二层面，其中该第一层面铺上一接地面，而该第二层面铺上一电源面；一芯片，配置于该基板的该第一层面，并具有多个电源接脚；一电感，配置于该基板的该第二层面，且该电感的第一端用以接收一外部电源，而该电感的第二端耦接至该些电源接脚；一第一电容，配置于该基板的该第二层面，且该第一电容的第一端耦接至该电感的第二端，而该第一电容的第二端透过该基板的一孔洞与该接地面电性连接；以及多个第二电容，配置于该基板的该第二层面，且该些第二电容的第一端耦接至该电感的第二端，而该些第二电容的第二端透过该基板的多个第二孔洞与该接地面电性连接。