具有电磁干扰防护体的半导体封装件及其形成方法

摘要

一种具有电磁干扰防护体的半导体封装件及其形成方法。在一实施例中，半导体封装件包括一基板单元、一接地组件、一半导体组件、一封装体及一电磁干扰防护体。基板单元定义出一邻近于基板单元的周边设置的切除部。接地组件设置于切除部且延伸于基板单元的上表面与下表面之间。半导体组件邻近基板单元的上表面设置并电性连接基板单元。封装体邻近基板单元的上表面设置并覆盖半导体组件及接地组件。电磁干扰防护体电性连接接地组件的连接面，经由接地组件提供一电性路径以将电磁干扰防护体上的电磁放射放电至接地端。

主权项

1.一种半导体封装件，包括：一基板单元，具有一上表面、一下表面及一邻近于该基板单元的一周边(periphery)设置的侧面，该基板单元定义出一邻近于该基板单元的该周边设置的切除部；一接地组件(grounding element)，设置于该切除部(cut-out portion)且至少部分地延伸于该基板单元的该上表面与该下表面之间，该接地组件具有一连接面(connection surface)，邻近于该基板单元的该侧面设置；一半导体组件，邻近该基板单元的该上表面设置并电性连接该基板单元；一封装体，邻近该基板单元的该上表面设置并覆盖该半导体组件及该接地组件，以使该接地组件的该连接面暴露出来，以作为电性连接之用，而该封装体具有数个外表面，该些外表面包含一侧面，该封装体的该侧面实质上与该基板单元的该侧面切齐；以及一电磁干扰防护体(electromagnetic interference shield)邻近该封装体的该些外表面设置并电性连接该接地组件的该连接面；其中，该接地组件提供一电性路径(electrical pathway)以将该电磁干扰防护体上的电磁放射(electromagnetic emission)放电至接地端。