最小限のクロストークで熱的に分離されたゾーンを有する静電チャック

摘要

基板支持アセンブリは、セラミックスパックと、セラミックスパックの下面に接合された上面を有する熱伝導性ベースを含む。熱伝導性ベースは、複数の熱ゾーンと、熱伝導性ベースの上面から熱伝導性ベースの下面に向かって延びる複数の熱絶縁体であって、複数の熱絶縁体の各々は、熱伝導性ベースの上面に複数の熱ゾーンのうちの２つの間でおおよその熱的分離を提供する複数の熱絶縁体を含む熱伝導性ベースを含む。