物理实验用半导体芯片夹取装置

摘要

本实用新型公开了物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手、芯杆、连接杆、外壳、弹簧和筒座，所述按手与芯杆固定连接，所述芯杆穿过连接杆与弹簧连接，所述连接杆下面设有外壳卷边，所述连接杆上设有固定装置，所述外壳卷边下面设有外壳，所述弹簧设置在外壳内部，所述外壳下面设有筒座；该实用新型，结构简单，方便操作，四爪钢丝可以平稳抓取和放下芯片，减少对半导体芯片在拾取过程中对半导体的压力过大，损坏半导体芯片，固定装置的存在，可以防止在操作过程中手一直按在按手上面，减少手的疲劳，外壳上面螺纹的设计，防止手在握住装置的时候由于手心出汗，导致装置滑落。

主权项

物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手（1）、芯杆（2）、连接杆（3）、外壳（6）、弹簧（10）和筒座（11），其特征在于：所述按手（1）与芯杆（2）固定连接，所述芯杆（2）穿过连接杆（3）与弹簧（10）连接，所述连接杆（3）下面设有外壳卷边（5），所述连接杆（3）上设有固定装置（4），所述外壳卷边（5）下面设有外壳（6），所述弹簧（10）设置在外壳（6）内部，所述外壳（6）下面设有筒座（11）。