已封装电子元件整合测试方法

摘要

一种已封装电子元件整合测试方法具有改善传统已封装电子元件测试技术之能力，系以已封装电子元件非测试面朝下方法黏贴于测试载板上，使导电脚位朝向有测试空间之方位，以对复数个已黏贴于测试载板上的已封装电子元件进行测试步骤，方便分级包装，具有可程式化与省工时易于量产测试分级的特质，能提升生产分级包装成料带能力，节省工时成本。