Wafer level package and methods for fabricating the same

摘要

재배선 패턴 상에 폴리머 층 형성 공정을 생략할 수 있는 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 형성방법이 제공된다. 웨이퍼 레벨 패키지는 재배선패턴 상에 직접 접촉하는 필러를 포함하는 엔캡슐런트 패턴 내에 외부접속단자가 형성된다. 웨이퍼 레벨 패키지의 형성방법은 재배선 패턴 상에 비아홀을 포함하는 엔캡슐런트 패턴을 먼저 형성한 후에, 상기 비아홀 내에 외부 접속단자를 형성한다.