| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR MONITORING MOLDING DIE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11232461(A) |
申请公布日期 |
1999.08.27 |
| 申请号 |
JP19980033263 |
申请日期 |
1998.02.16 |
| 申请人 |
FUJITSU TAKAMISAWA COMPONENT LTD |
发明人 |
SAKURAI SATOSHI;SAKAHARA HIROSHIGE;NISHINO FUMIYA |
| 分类号 |
B29C33/70;G06T1/00;G06T7/00;(IPC1-7):G06T7/00 |
主分类号 |
B29C33/70 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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