半导体制造装置

摘要

本发明系关于半导体制造装置，其目的在于处理中的操作性不致降低，且可防止半导体基板发生破损或变形。缘是，为达成上述目的，半导体制造装置系包括载置半导体基板(30)之平台(100)，且平台(100)系包括：由金属所构成并抵接于所载置半导体基板的第1金属部(10)；以及由导电性弹性体所构成并抵接于所载置半导体基板(30)的导电性弹性体部(20)。