发明名称 一种免施工的地材拼装结构
摘要 本实用新型涉及建筑装饰材料技术领域,它公开了一种免施工的地材拼装结构。该免施工的地材拼装结构包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。由于面板是镶嵌在底座上端的凹槽内的,使用者可以根据自己的喜好任意更换面板的种类;另外,如面板出现损坏等情况时,使用者只需更换新的面板即可,不必将底座一起更换,非常方便。此外,施工时可先将底座铺设于地面进行安装,最后再镶嵌面板,施工难度大为降低,工作效率显著提高。
申请公布号 CN201187140Y 申请公布日期 2009.01.28
申请号 CN200820046462.7 申请日期 2008.04.16
申请人 赖英光 发明人 赖英光
分类号 E04F15/024(2006.01) 主分类号 E04F15/024(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种免施工的地材拼装结构,它包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,其特征在于:所述的底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。
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