发明名称 |
硬化性组成物、光学元件被覆用组成物、与LED封装用材料及其制法 |
摘要 |
本发明所欲解决之课题系提供一种耐紫外线性、透明性优良且具有高硬度的硬化物之硬化性组成物、光学元件被覆用组成物、与LED封装用材料及此种组成物之制法。本发明解决课题之手段系使用含矽烷醇基的环氧基末端聚二甲基矽氧烷及特定的触媒,该含矽烷醇基的环氧基末端聚二甲基矽氧烷系藉由使在末端含有矽烷醇基的聚二甲基矽氧烷与含环氧基的烷氧基矽烷之缩合物,进而加水分解而得到。 |
申请公布号 |
TW200925173 |
申请公布日期 |
2009.06.16 |
申请号 |
TW097147252 |
申请日期 |
2008.12.05 |
申请人 |
JSR股份有限公司 |
发明人 |
金森太郎;吉井公彦;八岛启介;下幸志 |
分类号 |
C08G59/20(2006.01);C08G59/40(2006.01);C08G77/14(2006.01);C08L83/06(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
C08G59/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂;何秋远 |
主权项 |
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地址 |
日本 |