封装基板及其制作方法

摘要

本发明系有关于一种封装基板及其制作方法，此封装基板包括:一第一介电层，其具有复数贯穿该第一介电层之图案化开口区；一第一线路层，系配置于该第一介电层之该些图案化开口区中，且该第一线路层与该第一介电层之相对两表面齐平；以及一线路增层结构，其系配置于该第一线路层与该第一介电层之两相对表面，其中，该线路增层结构中具有复数个导电盲孔以电性连接至该第一线路层，且该线路增层结构表面形成有复数电性连接垫。据此，本发明所提供之封装基板及其制作方法可简化制程、缩短讯号传递路径及减少杂讯干扰。