APPARATUS FOR BONDING CLIP AND HEAT SLUG FOR SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE

摘要

본 발명은 접합 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩 패키지용 클립과 방열 슬러그를 초음파 융착에 의해 접합하는 장치에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 칩 패키지용 클립과 방열 슬러그를 공급하는 자재공급부와; 상기 자재공급부로부터 공급된 클립과 슬러그를 초음파 융착에 의해 접합하는 초음파융착부와; 상기 초음파융착부에서 슬러그가 접합된 클립과 상기 슬러그의 스크랩을 배출하는 자재배출부를 포함한다.