| 摘要 |
本発明は、固体電解コンデンサ素子を、陰極端子となるリードフレームの陰極リードの一方の面（おもて面）側に載置し、前記固体電解コンデンサ素子の陽極及び陰極をそれぞれ前記リードフレームの陽極端子及び陰極端子に電気的に接続した後に、トランスファー成形により金型の樹脂注入口より外装樹脂を注入して封口するチップ状固体電解コンデンサの製造方法において、前記注入口より注入された外装樹脂が、リードフレームの他方の面（裏面）側とおもて面側の両方に分かれて流れる位置に注入口を設けたチップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供する。本発明によれば、トランスファー成形によるコンデンサ素子の樹脂封口において、成形時に複数個のコンデンサ素子の位置を互いに水平に保ち、完全に樹脂封口できる。 |
