打线方法

摘要

本发明提供一种能谋求使环路(loop)更低之打线方法。一种打线方法，系于第1接合点之晶粒3的焊垫2进行第1接合后，于第2接合点之配线4上进行第2接合，并以引线10连接焊垫2与配线4间。于焊垫2上预先形成凸块12，藉由此凸块12形成步骤中之引线切断步骤，将从毛细管6前端部突出之引线10弯向横方向来形成弯曲部15，其后将弯曲部15接合于凸块12来进行该第1接合步骤，接着再将引线10接合于配线4来进行该第2接合步骤。