| 发明名称 | 引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法，该引线框架(LF1)的引线(102)具有上面为用于连接金属细线的接合部(104a)、最下部为外部端子(104b)的岛部(104)，和比岛部(102)减薄地在下部形成缺口、并分别连接外框-岛部-岛部-模垫板之间的连接部(105)。并且，不设置具有作为在树脂密封时连接外框(100)与垫板(101)的悬吊引线的功能的部件。这种引线框架，适于制造生产性高、价廉、优质的制造树脂密封型半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN100382296C | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200310102587.9 | 申请日期 | 2003.10.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 南尾匡纪;堀木厚;西尾哲史 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种引线框架，其特征在于：具有利用多个边包围搭载半导体芯片的区域的外框；用于搭载上述半导体芯片的模垫板；分别具有上面为用于连接金属细线的接合部的最下部为外部端子的岛部，和比上述岛部减薄地在下部形成缺口、分别连接上述外框与上述岛部之间、上述岛部彼此之间及上述岛部与上述模垫板之间的多个连接部的多个引线；以及形成在上述外框的角部，经由上述连接部而与上述外框连接且面积比上述岛部大的岸面，上述模垫板与上述外框，避免直接以悬吊引线相连接、而经由上述岛部与上述连接部相连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||