一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构及其制造方法，封装件包括芯片、打线区域和芯片感应区，芯片整体呈长方体结构，一面的四个角均为倒梯形空间的打线区域，剩余部分构成结构，在结构中部为一个长方形的芯片感应区，在由内向外靠近芯片感应区的边缘部分，有一圈围坝，围坝拐弯处为圆弧过渡。所述围坝通过晶圆光刻方式实现。该结构具有防止表面溢塑封料的特点。

主权项

一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构及其制造方法，封装件包括芯片(1)、打线区域(10)和芯片感应区(11)，芯片(1)整体呈长方体结构，一面的四个角均为倒梯型空间的打线区域(10)，剩余部分构成十字结构，在十字结构中部为一个小长方形的芯片感应区(11)，其特征在于，在由内向外靠近芯片感应区(11)的边缘部分，有一圈围坝(12)，围坝拐弯处(13)为圆弧过渡。