| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenverbindung (10), bestehend aus einer ersten Leiterplatte (20), umfassend ein nicht leitfähiges plattenartiges erstes Substrat (21) mit wenigstens einer ersten Leiterbahn (22) auf der Oberseite, eine zweite Leiterplatte (30), umfassend ein nicht leitfähiges plattenartiges zweites Substrat (31) mit wenigstens einer zweiten Leiterbahn (32) auf der Unterseite, wobei die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn mit einem Lot (11) elektrisch leitend verbunden sind. Erfindungsgemäß ist auf der Oberseite des zweiten Substrats eine dritte Leiterbahn (33) vorgesehen, die der zweiten Leiterbahn (32) gegenüberliegt, wobei die zweite Leiterbahn und die dritte Leiterbahn über wenigstens einen Durchbruch (34) im zweiten Substrat elektrisch leitend miteinander verbunden sind, um eine wärmeleitende Verbindung vom beheizten Lötstempel (12) zum Lot (11) herzustellen.</p> |
