发明名称 PROCESS FOR PRODUCING TRANSFERABLE FILM WITH BURIED CONDUCTIVE WIRING AND THE FILM WITH BURIED CONDUCTIVE WIRING THEREBY
摘要 본 발명은 전사 가능한 전도성 배선이 함입된 필름의 제조방법 및 이에 따라 제조된 전도성 배선이 함입된 필름에 관한 것으로, 기판의 표면 처리를 통해 전사 공정에서 이형이 용이하게 처리를 한 후, 후속 열처리를 비활성 분위기에서 시행함으로써 표면 처리 효과를 유지시킬 수 있다. 또한, 비활성 분위기에서 나노 잉크 분해 온도 이상의 높은 온도에서 열처리를 함으로써 나노입자 조직을 치밀화시켜 최종적으로 전극의 높은 전기 전도도를 확보하는 효과가 있다.
申请公布号 KR101664286(B1) 申请公布日期 2016.10.25
申请号 KR20140083004 申请日期 2014.07.03
申请人 한국기계연구원 发明人 김도근;김병준;정성훈;이승훈;안원민
分类号 H01B13/00;H01B5/14 主分类号 H01B13/00
代理机构 代理人
主权项
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