| 摘要 |
본딩 불량 다이의 리워크 장치 및 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 불량 다이의 리워크 장치는, 기판의 일면을 흡착하여 지지하는 지지수단; 및 상기 기판에 본딩된 다이(die)를 흡착 가열하여 상기 다이를 상기 기판으로부터 분리하는 가열수단을 포함하는 본딩 불량 다이의 리워크(rework) 장치로서, 상기 가열수단은 상기 다이를 흡착하는 투명 재질의 다이 흡착부와, 방사된 빛에 의해 상기 다이 흡착부를 투과시킴으로써 상기 다이를 가열하는 다이 가열부를 포함한다. |
