密封された空洞内にマイクロ電子デバイスをパッケージングすると共に、専用の孔により空洞の雰囲気を制御するための方法

摘要

密封された空洞（１１０）内にマイクロ電子デバイス（１００）をパッケージングし、専用の孔（１３０）により空洞の雰囲気を制御するための方法であって、犠牲材料とデバイスとが空洞内に配置されるように、支持部（１０２）とキャップ層（１０６）との間に前記空洞を作製する工程と、少なくとも１つの開放孔（１０８）を通じて犠牲材料を除去し、開放孔を密封する工程と、キャップ層におけるめくら孔の周囲、或いは、前記専用の孔の位置に相当する外表面の一部分の周囲に、湿潤性材料の部分（１２８）を作製する工程と、湿潤性材料の部分の上にヒューズ材料の部分（１２６）を作製する工程と、キャップ層をエッチングすることにより専用の孔を作製する工程と、制御された雰囲気で前記ヒューズ材料の部分（１２６）をリフローし、前記専用の孔を気密的に塞ぐヒューズ材料の突起（１３２）を形成する工程と、を含む。【選択図】図１Ｊ