发明名称 |
集積静電チャックを備えた基板キャリア |
摘要 |
処理システム内で使用するように適合された基板キャリアは、静電アセンブリと支持ベースを含む。静電アセンブリは、基板を基板キャリアに固定するための静電吸着力を発生させるように構成される。支持ベースは、加熱/冷却リザーバが内部に形成される。静電アセンブリ及び支持ベースは、処理システム内での搬送用に構成される単一体を形成する。クイックディスコネクトが本体に結合され、本体が熱調整媒体の供給源から分離されたとき、リザーバを加熱/冷却するリザーバ内の温度調節媒体をトラップするように構成される。 |
申请公布号 |
JP2016539489(A) |
申请公布日期 |
2016.12.15 |
申请号 |
JP20160515515 |
申请日期 |
2014.09.18 |
申请人 |
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドAPPLIED MATERIALS,INCORPORATED |
发明人 |
ホワイト ジョン エム;ワン ズオキャン |
分类号 |
H01L21/683;C23C14/50;C23C16/458;H01L21/31;H01L21/673;H01L51/50;H05B33/10 |
主分类号 |
H01L21/683 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|