发明名称 |
智能模块化无功补偿装置 |
摘要 |
一种智能模块化无功补偿装置,包括主模块,所述主模块包括:主电源单元、数据采集单元、主控单元和主通讯单元;主模块还包括两个电容电源输入空开、可控硅电源输入空开、路由总线输出空开、可控硅、第一工作接触器、第一路由接触器、第二工作接触器、第二路由接触器,第一电容器、第二电容器;母线A、B、C三相电源与主电源单元连接,所述主电源单元连接主控单元和数据采集单元,所述主控单元连接主通讯单元、可控硅、第一工作接触器、第一路由接触器、第二工作接触器和第二路由接触器。本发明提供一种安装方便、扩容简单、维护便捷的智能模块化无功补偿装置。 |
申请公布号 |
CN101340097A |
申请公布日期 |
2009.01.07 |
申请号 |
CN200810062028.2 |
申请日期 |
2008.05.17 |
申请人 |
曾卫民 |
发明人 |
曾卫民 |
分类号 |
H02J3/18(2006.01) |
主分类号 |
H02J3/18(2006.01) |
代理机构 |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 |
代理人 |
徐关寿 |
主权项 |
1、一种智能模块化无功补偿装置,其特征在于:所述智能模块化无功补偿装置包括主模块,所述主模块包括:用于将交流电源转变为直流电的主电源单元;用于采集三相电压、三相电流、零序电流和零序电压的数据的数据采集单元;用于根据采集的实时数据计算系统需要的无功功率,选择三相共补模块、三相分补模块和主模块内部的电容器组合投切的主控单元;用于与三相共补模块、三相分补模块通讯的主通讯单元;所述主模块还包括两个电容电源输入空开、可控硅电源输入空开、路由总线输出空开、可控硅、第一工作接触器、第一路由接触器、第二工作接触器、第二路由接触器,第一电容器、第二电容器;母线A、B、C三相电源与主电源单元连接,所述主电源单元连接主控单元和数据采集单元,所述主控单元连接主通讯单元、可控硅、第一工作接触器、第一路由接触器、第二工作接触器和第二路由接触器;第一电容器与第一路由接触器和第一工作接触器连接,第一路由接触器和第一工作接触器并联,第二电容器与第二路由接触器和第二工作接触器连接,第二路由接触器和第二工作接触器并联,母线A、B、C三相电源通过两个空开分别与第一工作接触器和第二工作接触器连接,可控硅的输出端通过路由总线输出空开接入路由总线,同时可控硅的输出端连接第一路由接触器和第二路由接触器。 |
地址 |
310015浙江省杭州市拱墅区庆隆直街7号华泰创业园杭州华泰电气技术公司 |