| 发明名称 | 微机电声学传感器的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型的微机电声学传感器的封装结构，由第一、第二基板和侧壁组成空腔，微机电声学传感器组件设于所述空腔内，所述第一基板具有与所述微机电声学传感器输出端导电连接且用作表面贴装电极的第一金属部件，所述侧壁具有与所述第一金属部件导电连接的金属通孔，所述第二基板具有与所述金属通孔导电连接且也用作表面贴装电极的第二金属部件，由此可提高表面贴装的灵活性，并可灵活安排微机电声学传感器组件，达到减小封装体积、提高器件声学性能的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN201039459Y | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200720068252.3 | 申请日期 | 2007.03.28 |
| 申请人 | 梅嘉欣 | 发明人 | 梅嘉欣;李刚;胡维 |
| 分类号 | H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01);H04R31/00(2006.01) | 主分类号 | H04R19/01(2006.01) |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 余明伟 |
| 主权项 | 1.一种微机电声学传感器的封装结构，由第一、第二基板和侧壁组成空腔，微机电声学传感器组件设于所述空腔内，其中，所述微机电声学传感器组件包括传感器芯片、读出电路芯片和滤波电容，其特征在于：所述第一基板具有与所述微机电声学传感器输出端导电连接且用作表面贴装电极的第一金属部件，所述侧壁具有与所述第一金属部件导电连接的金属通孔，所述第二基板具有与所述金属通孔导电连接且也用作表面贴装电极的第二金属部件。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江科苑路151号5116房间 | ||