发明名称 |
气源分子束外延生长锗硅异质结双极晶体管材料掺杂方法 |
摘要 |
一种气源分子束外延生长锗硅异质结双极晶体管材料掺杂方法,其是用乙硼烷∶磷烷为掺杂剂生长N-P-N双极晶体管材料时,将乙硼烷、磷烷加热使其裂解为低分子量的原子团束流,降低残余硼、磷杂质的本底浓度,并减少氢对硅生长速率的影响;掺硼结束时,速关断乙硼烷气流并降低乙硼烷裂解炉温度,可将硼严格限制在基区内;生长硅发射区时,将磷炉温度升高,可提高磷掺杂浓度并减少磷烷对硅生长速率的影响。 |
申请公布号 |
CN1168121C |
申请公布日期 |
2004.09.22 |
申请号 |
CN01109415.X |
申请日期 |
2001.03.08 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
黄大定;李建平;高斐;林燕霞;孙殿照;刘金平;朱世荣;孔梅影 |
分类号 |
H01L21/223 |
主分类号 |
H01L21/223 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
1、一种气源分子束外延生长锗硅异质结双极晶体管材料掺杂方法,其特征在于,其方法的步骤是:(1)用乙硼烷、磷烷为掺杂剂生长N-P-N硅/锗硅/硅异质结双极晶体管材料时,将乙硼烷、磷烷通过加热炉使其裂解为低分子量的分子束流,从而降低残余硼、磷杂质的本底浓度,并减少磷烷对硅生长速率的影响;(2)锗硅基区掺硼时,将硼炉温度升至850℃以上,掺硼结束时,迅速关断乙硼烷气流并降低乙硼烷裂解炉温度至450℃以下,可将硼严格限制在基区内,硼浓度可达1-2×1019cm-3;(3)生长硅发射区时,将磷炉温度升至800℃-900℃,磷掺杂浓度可达2×1019cm-3以上,并可减少磷烷对硅生长速率的影响。 |
地址 |
100083北京市912信箱 |