| 发明名称 | 电子控制单元 | ||
| 摘要 | 本公开涉及一种电子控制单元(10)，其包括基板(40)、电子部件(11‑21)、热沉(30)、盖(50)、蓄热器(60，65，67)和螺钉(70)。配线图案在基板(40)上形成。电子部件(11‑21)安装在基板(40)上并且在电子部件通电时生成热。热沉(30)在基板(40)的厚度方向上设置在其一个侧面(α)上。盖(50)由树脂制成并且在基板(40)的厚度方向上设置在其另一侧面(β)上。蓄热器(60，65，67)固定到盖(50)的在基板(40)侧的部分并且与基板(40)的在盖(50)侧的表面(β)接触。螺钉(70)的一个末端连接到热沉(30)。螺钉(70)的中心部分插入到在基板(40)的厚度方向上穿过其的孔(43)中。螺钉(70)的另一个末端连接到蓄热器(60，65，67)。 | ||
| 申请公布号 | CN106061194A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610210618.X | 申请日期 | 2016.04.06 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 田岛刚 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;B62D5/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;陈炜 |
| 主权项 | 一种电子控制单元(10)，包括：基板(40)，配线图案在所述基板(40)上形成；电子部件(11‑21)，安装在所述基板(40)上并且在所述电子部件(11‑21)通电时生成热；热沉(30)，在所述基板(40)的厚度方向上设置在所述基板(40)的一个侧面(α)上；盖(50)，由树脂制成并且在所述基板(40)的厚度方向上设置在所述基板(40)的另一个侧面(β)上；蓄热器(60，65，67)，固定到所述盖(50)的在所述基板(40)侧的部分并且与所述基板(40)的在所述盖(50)侧的表面(β)接触；以及螺钉(70)，其中：所述螺钉(70)的一个末端连接到所述热沉(30)；所述螺钉(70)的中心部分插入到在所述基板(40)的厚度方向上穿过所述基板(40)的孔(43)中；以及所述螺钉(70)的另一个末端连接到所述蓄热器(60，65，67)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||